ISSP2019: The 15th International Symposium on Sputtering and Plasma Processes

ISSP2019: 商品パネル展示コーナー出展のご案内

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日本表面真空学会では2019年6月11日から14日の4日間、金沢工業大学において第15回スパッタリング&プラズマプロセス国際会議(ISSP2019)を開催いたします。スパッタリング&プラズマプロセス技術は今や広範な工業技術分野と密接に関わる重要な技術となっています。この会議はスパッタリング及びプラズマプロセスに関わる各国の企業・大学の研究者・技術者が多数出席する特色のある学会です。今回の会議でも、関連素材・装置・デバイスに関する最先端の技術の発表や、活発な議論・情報交流が期待されます。この会議ではポスターによる研究発表に併設して、各企業の商品パネル展示コーナー を設置いたします。前回のISSP2017では約210人が参加し、20社のパネル展示が行われました。展示コーナーは、貴社の優れた技術・製品・サービスに関する情報を、当分野を中心とするさまざまな研究者・技術者に提供するための格好の場と思われます。つきましては、ISSP2019商品パネル展示コーナーに是非ご出展いただきますようお願い申し上げます。

なお、同時に国際会議の発表も行っていただければ、宣伝効果が格段に上がるものと思われます。是非、併せてご検討くださるようお願いいたします。(その際は講演者として別にお申し込み下さい)

 

ISSP2019 企業展示様

                                                                    

                      JX金属株式会社                                                                          株式会社シンクロン

 

                                                                                              

                  株式会社 テクノポート                                                                   VON ARDENNE GmbH

 

                                                                            

                     株式会社 アルバック                                                                  アルバック九州株式会社

 

                                                                                     

  イノベーションサイエンス株式会社/ハイデン アナリティカル                                               ケニックス株式会社

 

                                                                             

                     東京電子株式会社                                                                ペガサスソフトウェア株式会社

 

                                                                                  

     株式会社スパッタリングコンポーネンツジャパン                                          ゼネラル物産株式会社 

 

     株式会社SCREENファインテックソリューションズ / 株式会社イー・エム・ディー

 

                                                                       

                       東ソー株式会社                                                                            USTRON株式会

 

                                                                                                                                                                 

      サエス・ゲッターズ エス・ピー・エー 日本支店                                               株式会社富士交易

 

募集要項

募集分野

各種プロセス装置(スパッタ/蒸着/MBE/CVD/ALD/エッチングなど)
各種分析計測装置、分析サービス、シミュレーションプログラム
各種関連部品(スパッタターゲット、プラズマ源など)

開催場所・期間

場所:金沢工業大学
期間:6/12、6/13;17:20~19:00 、6/14;15:00~17:00 (変更の可能性あり)

  • ポスターセッションと併催
  • レギュラー会議は12日 10:00から14日17:00までの予定  11日チュートリアルを予定

展示参加料金

12万円(一単位あたり、税込み)
内訳:出展費10万円、説明員一名分参加費2万円

出展社特典

  • 展示企業様はご希望により電子媒体の論文集(プロシーディングス)と印刷されたプログラム(1×応募単位数)ページに広告(A4サイズ、内容は英文のみ)を無償で掲載できます。論文集にはカラーで、プログラムにはモノクロでの掲載となります。
  • 希望によりISSP2019のwebsiteから展示企業様ホームページへのリンクを貼らせて頂きます。
  • 希望により休憩時間中のオーラル会場などでPowerPoint自動スライドによるCM(内容は英文のみ音声なし、(30×応募単位数)秒間、スライド枚数不問)を表示します(詳細は後日連絡します)。

締切・申込方法

締切:2019年5月10日

申し込み用紙(末尾頁)に御記入の上、申し込み用紙記載の宛先までEmailでご送付ください。
展示企業様ホームページへのリンクを希望される場合、バナー表示用の画像データも添付してください。
予稿集とプログラムへの広告掲載を希望される企業様はA4、応募単位数ページ相当のPDFファイル(フォント埋め込み)を、上記期日までに、ISSP事務局(末尾参照)までお送りください。

展示方式の概要

  • 展示は別に規定した大きさを一単位として行います。一単位の中では、①パネル、②机、の二つが展示のために利用できます。複数単位の申し込みも受け付けますが、会場構成などの都合上、後で調整させていただく場合があります。
  • 国際学会という性格上、説明文、その他の文字は、英文に限ります。
  • 展示品の準備・後片付けなどは、原則的に展示者で行ってください。
  • 展示品の説明者を最低一名参加させてください。説明者は、ポスター・講演を含む全てのセッションの聴講が可能です。
  • 説明者として一社から複数名参加していただく場合、二人目、三人目の参加登録料は一人当たり2万円となります。但し、四人目以降の方は通常の会議参加者として登録して下さい。
  • 展示品は会期終了まで撤去しないで下さい。

展示の詳細規定

展示の詳細規定

①パネル

  • パネル面の大きさ(一単位)…幅180 cm×高さ90 cm(A0サイズ2枚分)
  • 展示対象物…カタログ、ポスターなど

②机

  • 机の大きさ(一単位)…幅160 cm×奥行45 cm×高さ70 cm
  • 展示対象物…総重量10 kg以下であり、上記の机上に展示可能なものに限ります
  • パソコンのための電源が利用できますが、容量は、100 V、2 A程度までです。希望者は申込書に記入して下さい。

※これ以外の展示方法をご希望の方は御相談下さい。

ご不明な点はISSP事務局までお問い合わせください。

ISSP事務局

金沢工業大学 高信頼理工学研究センター
〒924-0838 石川県白山市八束穂3-1
TEL: 076-274-9250 FAX: 076-274-9251 E-mail: isspexhibit@jvss.jp

過去の展示会出展企業(順不同・社名は出展当時)

  • BOC Coating Technology
  • CSM Instruments SA
  • Fraunhofer-Institut für Elektronenstrahl und Plasmatechnik
  • Gencoa Ltd.
  • General Vacuum Equipment LTD.
  • Huizhou Top Metal Material Co., Ltd.
  • Impedans Ltd.
  • INI Coating Ltd.
  • IONAUTICS
  • JX金属(株)
  • Kurt J. Lesker Company
  • NOA SYSTEMS Inc.
  • NTTアフティ(株)
  • Singulus Technologies AG
  • Sputtered Films, Inc.
  • Sputtering Components, Inc.
  • USTRON(株)
  • (有)VICインターナショナル
  • VON ARDENNE GmbH
  • (株)アイメック
  • アステック(株)
  • アドバンスト・エナジー・ジャパン(株)
  • アペックス(株)
  • (株)アルバック
  • アルバック・クライオ(株)
  • アルバック・ファイ
  • アルバック・テクノ
  • (株) ウェーブフロント
  • (株)エイコー
  • (株)エイコー・エンジニアリング
  • (株)エフティーエスコーポレーション
  • (株)大阪真空機器製作所
  • オックスフォード・ インストゥルメンツ(株)
  • オミクロンナノテクノロジー
  • 北野精機(株)
  • キヤノンアネルバ(株)
  • コスモ・テック(株)
  • サーモ理工
  • サーフテックトランスナショナル
  • サエス・ゲッターズ・ジャパン(株)
  • サンユー電子(株)
  • ジェー・エー・ウーラム・ジャパン(株)
  • (株)昭和真空
  • (株)シンクロン
  • ゼネラル物産(株)
  • (株)ダン・タクマ
  • (株)ティーディーワイ
  • (株)テックサイエンス
  • テスモセラ・ジャパン(株)
  • (株)東陽テクニカ
  • 東京電子(株)
  • 東ソー(株)
  • ナノサイエンス(株)
  • 日真精機(株)
  • 日本エムケーエス(株)
  • 日本エリコン(株)
  • 日本エリコンライボルト(株)
  • 日本電子(株)
  • 日立造船(株)
  • 日本ビーコ(株)
  • 伯東(株)
  • ヒュティンガ・ジャパン(株)
  • (株)広島
  • (株)フジキン
  • (株)富士交易
  • 平和電機(株)
  • ペガサスソフトウェア(株)
  • ヘンミ計算尺(株)
  • (株)マツボー
  • 丸文(株)
  • メープル
  • メンテナンスリサーチ(株)
  • 三菱マテリアル(株)
  • (株)ユニバーサル・システムズ
  • リガク
  • (株)ランドマークテクノロジー